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沧州j9九游会app下载控制电子元件非常有限

工司建于于1983年,1989年与刚加坡电生物有效子公司全资,是专科转行设计印刷板制作的企业, 企业周到推进ISO9001-2008水平维持安全体系,ISO14001-2004学习环境以确保指标体系的工作,总部单,双,多层住宅板均能够 了美式ULv认证,工业企业现为河南省j9九游会app下载产业技术性工业企业。
  产品包括:单,双,多层板(3-16层),金属基板,高频板,高TG板,高厚铜板,高厚度板,混合介质高频层压板。产品泛应用于电子电力、仪器仪表、通讯网络、航空航天、国防军工、自动化控制等高科技领域。

新工艺特性:

层数:1-20               最大加工面积:460*1200mm

铜厚:0.5-5OZ              板厚0.15-6.0mm

最小线宽线距:4/4mil           最小孔径:0.25mm

阻抗控制:±10%              最大厚径比:101 (板厚/最小孔径)

表面处理:喷铅锡   喷纯锡   化学镍金   电镀纯金  插头镀金  OSP  化学沉锡

特殊的工序: 盲埋孔    输出阻抗保持    板边不锈钢件化   半孔不锈钢件化   踏步孔   控深转孔  

资料

各称

工  艺  参  数  表

大型项目

数字序号

子项

加工工艺技术参数

常規

愈来愈规

村料

1

多个板建筑高度

3-12

14-20

2

盲埋孔频繁

盲埋孔次数2

盲埋孔次数3

3

板才

FR-4 铝基板 高TG 铜基板

PTFE  4000系列

4

PP

/7628   0.17-0.18mm

/2116   0.11-0.12mm

/1080   0.07-0.08mm

切槽

1

钻刀直径约

0.25-6.20mm

内径<0.25mm无法加工

孔径>6.20mm采用铣加工

2

孔位高精准度

±0.075mm

大于此受限制为愈来愈规

3

外径公差

PTH/NPTH +0.1/0 mm

PTH/NPTH +0.05/0 mm

4

孔边到孔边离

过孔8mil

部件孔≥16mil

过大此局限性不可粗加工

5

沉孔

孔径≤6.20mm

90° 130° 平头孔

过大此受限为是规

6

女性朋友孔尺寸

异型孔较大0.6mm;

稍微超出此控制为异常规

平面图形迁移

1

里边比较小线宽

(补尝前)

铜厚18um

4/5mil

4/4mil

少于此界限评审意见处理

铜厚35um

5/6mil

5/5mil

铜厚75um

6/7mil

6/6mil

铜厚105um

7/8mil

7/7mil

2

表面层轻柔的线宽

(来补偿前)

铜厚18um

4/5mil

4/4mil

不在此界限评审会制作

铜厚35um

5/6mil

5/5mil

铜厚75um

6/7mil

6/6mil

铜厚105um

7/8mil

7/7mil

3

网格至少线宽/线距(补偿前)

铜厚18um

7/8mil

超额此界限意见建议填实精加工

铜厚35um

8/8mil

铜厚75um

9/9mil

铜厚105um

10/10mil

4

轻柔的环宽(单侧)

铜厚18um

过孔4mil

超过了此被限项目验收加工厂

电子器件孔8mil

铜厚35um

过孔5mil

组件孔8mil

铜厚75um

过孔6mil

pcb板孔10mil

铜厚105um

过孔7mil

电气元件孔12mil

5

外膜比较小隔离防晒环,外膜比较小孔到线差距(赔偿费前)

4L

8mil

8 mil

大于此限止评审意见加工生产

6L

8mil

8 mil

8L

10mil

8 mil

10L

12mil

10 mil

6

新线路公差

正常情况:20%

特有掌握:10-15%

职称评审抑制:5-10%

7

BGA焊盘直径

喷锡

普通 11mil

特殊的设定10mil

超过此受到限制复评加工制作

化金

普通9mil

特定设定8mil

8

线到板边范围

常见0.25mm

异常保持:0.2mm

超过了此控制评定激光加工

9

SMT宽度

一切正常0.25mm

特别的有效控制:0.2mm

少于此制约评审会精加工

电镀件板厚

1

孔铜尺寸

普通 :18-25um

特殊控制20-50um

过大此限定评审意见制作加工

2

喷锡钢板厚度

2-40um

3

电化学镍金

NI3-6um    Au0.05-0.08um

4

电源插座镀银

NI3-6um    Au0.5-1.0um                   超过此界限评审处理

阻焊

1

配色

绿、黄、蓝、红、黑、白

已超此界限审查加工处理

2

阻焊参数

绿、黄、蓝、红、黑   KSM6188/6189

已超此界限评审意见正确处理

白                   PS100  PM500

3

阻焊强度

阻焊高度线路图面上10um

 

4

阻焊开窗通风

一般说来比焊盘大0.1~0.2mm;IC和SMT位可大0.08mm;

 

5

比较小阻焊桥

铜厚18um

绿、黄、蓝、红4mil, 黑,白≥5mil

突破此界不开展

铜厚35um

绿、黄、蓝、红4mil, 黑,白≥5mil

铜厚75um

绿、黄、蓝、红5mil, 黑,白≥6mil

铜厚105um

绿、黄、蓝、红6mil, 黑,白≥7mil

6

阻焊塞孔孔直径

0.2mm<孔径<0.55mm

以上此界限初审补救

7

阻焊塞孔板厚

0.2mm≤板厚≤2.5mm

低于此界限项目验收处理

标识符

1

蚀激光刻字符

铜厚18um

线宽/字高

6/30mil

可超过此界限初审操作

铜厚35um

7/30mil

铜厚75um

8/40mil

铜厚105um

10/50mil

2

丝印标符

线宽/字高

4.5/20mil

超越此界限评审委员整理

3

阻焊字段

线宽/字高

8/40

少于此界限审查解决

4

字段颜色图片

白、黑

高于此界限审查整理

板厚

1

不大板厚

/双面板

0.15mm

高达此界限评审意见除理

4L

0.5mm

6L

0.8mm

8L

1.2mm

10L

1.6mm

12L

2.0mm

板厚公差

0.4~1.0mm

±0.1mm

不低于此界限审查净化处理

1.2~1.6mm

±0.15mm

1.8~3.2mm

±0.20mm

>3.2mm

±8%

定型

1

线到板边距離

≥0.20mm

突破此界限评审员操作

2

孔到板边高度

≥0.25mm

高出此界限评定进行处理

3

外形公差

通常:0.20mm

特控0.15mm

小于此界限评估办理

4

v-cut

客户要求的按客户要求,客户无要求按厂内:1/4-0.1mm,

5

V-CUT方式

常见连续不断,跳刀传统模式间距10mm

不低于此界限评审会办理

6

斜四边度

20° 30° 45° 60°

已超此界限评审员外理

某个

1

施工文书格式

CAM350  Protel99se  genesis  power PCB

Auto CAD  AD

超过了此界限请具备软件下载

2

特性阻抗公差

±10%

少于此界限评审委员补救

3

翘曲度

正常0.75%   特殊控制:0.45~0.75%

多于此界限评审会治理

4

喷锡制作加工板厚

0.5mm≤板厚≤3.2mm

增加此领域特控

5

较小拼版尺码

100*120mm

高于此规模特控

6

最多拼版外形尺寸

500*600mm

高出此规模特控

7

初验规范

日常:IPC

比较特殊的控制:IPC

超过了此界限复评处理

稳定性自测水平

1

特性阻抗测试图片

TDR时域反射

一般测式

2

金相薄片论文检测

IPC-TM-650  2.1.1

一般检验

3

热撞击考试

IPC-TM-650  2.6.8

常用公测

4

可焊性

ANSI/J-STD-003B

标准自测

5

阻焊膜洛氏硬度公测

IPC-TM-650  2.4.27.2

常规检查测试测试

6

脱离的强度

IPC-TM-650  2.4.9

规范化检查

7

拉脱各种测试

IPC-TM-650  2.4.21

标准测试方法

 

 
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