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沧州j9九游会app下载控制电子元件非常有限 |
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工司建于于1983年，1989年与刚加坡电生物有效子公司全资，是专科转行设计印刷板制作的企业， 企业周到推进ISO9001-2008水平维持安全体系，ISO14001-2004学习环境以确保指标体系的工作，总部单，双，多层住宅板均能够 了美式ULv认证，工业企业现为河南省j9九游会app下载产业技术性工业企业。
产品包括：单，双，多层板（3-16层），金属基板，高频板，高TG板，高厚铜板，高厚度板，混合介质高频层压板。产品泛应用于电子电力、仪器仪表、通讯网络、航空航天、国防军工、自动化控制等高科技领域。 |
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新工艺特性：
层数：1-20层 最大加工面积：460*1200mm、
铜厚：0.5-5OZ 板厚0.15-6.0mm
最小线宽线距：4/4mil 最小孔径：0.25mm
阻抗控制：±10% 最大厚径比：10：1 （板厚/最小孔径） |
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表面处理：喷铅锡 喷纯锡 化学镍金 电镀纯金 插头镀金 OSP 化学沉锡 |
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特殊的工序： 盲埋孔 输出阻抗保持 板边不锈钢件化 半孔不锈钢件化 踏步孔 控深转孔 |
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资料
各称 |
工 艺 参 数 表 |
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大型项目 |
数字序号 |
子项 |
加工工艺技术参数 |
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常規 |
愈来愈规 |
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村料 |
1 |
多个板建筑高度 |
3-12层 |
14-20层 |
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2 |
盲埋孔频繁 |
盲埋孔次数≤2次 |
盲埋孔次数≥3次 |
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3 |
板才 |
FR-4 铝基板 高TG 铜基板 |
PTFE 4000系列 |
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4 |
PP |
普/高7628 0.17-0.18mm
普/高2116 0.11-0.12mm
普/高1080 0.07-0.08mm |
无 |
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切槽 |
1 |
钻刀直径约 |
0.25-6.20mm |
内径<0.25mm无法加工
孔径>6.20mm采用铣加工 |
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2 |
孔位高精准度 |
±0.075mm |
大于此受限制为愈来愈规 |
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3 |
外径公差 |
PTH/NPTH +0.1/0 mm |
PTH/NPTH +0.05/0 mm |
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4 |
孔边到孔边离 |
过孔≥8mil
部件孔≥16mil |
过大此局限性不可粗加工 |
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5 |
沉孔 |
孔径≤6.20mm
90° 130° 平头孔 |
过大此受限为是规 |
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6 |
女性朋友孔尺寸 |
异型孔较大0.6mm； |
稍微超出此控制为异常规 |
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平面图形迁移 |
1 |
里边比较小线宽
（补尝前） |
铜厚18um |
≥4/5mil |
4/4mil |
少于此界限评审意见处理 |
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铜厚35um |
≥5/6mil |
5/5mil |
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铜厚75um |
≥6/7mil |
6/6mil |
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铜厚105um |
≥7/8mil |
7/7mil |
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2 |
表面层轻柔的线宽
（来补偿前） |
铜厚18um |
≥4/5mil |
4/4mil |
不在此界限评审会制作 |
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铜厚35um |
≥5/6mil |
5/5mil |
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铜厚75um |
≥6/7mil |
6/6mil |
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铜厚105um |
≥7/8mil |
7/7mil |
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3 |
网格至少线宽/线距（补偿前） |
铜厚18um |
≥7/8mil |
超额此界限意见建议填实精加工 |
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铜厚35um |
≥8/8mil |
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铜厚75um |
≥9/9mil |
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铜厚105um |
≥10/10mil |
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4 |
轻柔的环宽（单侧） |
铜厚18um |
过孔≥4mil |
超过了此被限项目验收加工厂 |
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电子器件孔≥8mil |
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铜厚35um |
过孔≥5mil |
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组件孔≥8mil |
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铜厚75um |
过孔≥6mil |
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pcb板孔≥10mil |
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铜厚105um |
过孔≥7mil |
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电气元件孔≥12mil |
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5 |
外膜比较小隔离防晒环，外膜比较小孔到线差距（赔偿费前） |
4L |
≥8mil |
8 mil |
大于此限止评审意见加工生产 |
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6L |
≥8mil |
8 mil |
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8L |
≥10mil |
8 mil |
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≥10L |
≥12mil |
10 mil |
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6 |
新线路公差 |
正常情况：20% |
特有掌握：10-15% |
职称评审抑制：5-10% |
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7 |
BGA焊盘直径 |
喷锡 |
普通 ≥11mil |
特殊的设定10mil |
超过此受到限制复评加工制作 |
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化金 |
普通≥9mil |
特定设定8mil |
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8 |
线到板边范围 |
常见≥0.25mm |
异常保持：0.2mm |
超过了此控制评定激光加工 |
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9 |
SMT宽度 |
一切正常≥0.25mm |
特别的有效控制：0.2mm |
少于此制约评审会精加工 |
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电镀件板厚 |
1 |
孔铜尺寸 |
普通 ：18-25um |
特殊控制20-50um |
过大此限定评审意见制作加工 |
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2 |
喷锡钢板厚度 |
2-40um |
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3 |
电化学镍金 |
NI：3-6um Au：0.05-0.08um |
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4 |
电源插座镀银 |
NI：3-6um Au：0.5-1.0um 超过此界限评审处理 |
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阻焊 |
1 |
配色 |
绿、黄、蓝、红、黑、白 |
已超此界限审查加工处理 |
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2 |
阻焊参数 |
绿、黄、蓝、红、黑 KSM6188/6189 |
已超此界限评审意见正确处理 |
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白 PS100 PM500 |
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3 |
阻焊强度 |
阻焊高度线路图面上≥10um， |
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4 |
阻焊开窗通风 |
一般说来比焊盘大0.1~0.2mm；IC和SMT位可大0.08mm； |
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5 |
比较小阻焊桥 |
铜厚18um |
绿、黄、蓝、红≥4mil, 黑，白≥5mil |
突破此界不开展 |
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铜厚35um |
绿、黄、蓝、红≥4mil, 黑，白≥5mil |
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铜厚75um |
绿、黄、蓝、红≥5mil, 黑，白≥6mil |
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铜厚105um |
绿、黄、蓝、红≥6mil, 黑，白≥7mil |
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6 |
阻焊塞孔孔直径 |
0.2mm<孔径<0.55mm |
以上此界限初审补救 |
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7 |
阻焊塞孔板厚 |
0.2mm≤板厚≤2.5mm |
低于此界限项目验收处理 |
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标识符 |
1 |
蚀激光刻字符 |
铜厚18um |
线宽/字高 |
6/30mil |
可超过此界限初审操作 |
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铜厚35um |
7/30mil |
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铜厚75um |
8/40mil |
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铜厚105um |
10/50mil |
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2 |
丝印标符 |
线宽/字高 |
4.5/20mil |
超越此界限评审委员整理 |
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3 |
阻焊字段 |
线宽/字高 |
8/40 |
少于此界限审查解决 |
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4 |
字段颜色图片 |
白、黑 |
高于此界限审查整理 |
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板厚 |
1 |
不大板厚 |
单/双面板 |
≥0.15mm |
高达此界限评审意见除理 |
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4L |
≥0.5mm |
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6L |
≥0.8mm |
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8L |
≥1.2mm |
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10L |
≥1.6mm |
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12L |
≥2.0mm |
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板厚公差 |
0.4~1.0mm |
±0.1mm |
不低于此界限审查净化处理 |
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1.2~1.6mm |
±0.15mm |
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1.8~3.2mm |
±0.20mm |
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>3.2mm |
±8% |
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定型 |
1 |
线到板边距離 |
≥0.20mm |
突破此界限评审员操作 |
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2 |
孔到板边高度 |
≥0.25mm |
高出此界限评定进行处理 |
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3 |
外形公差 |
通常：0.20mm |
特控0.15mm |
小于此界限评估办理 |
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4 |
v-cut |
客户要求的按客户要求，客户无要求按厂内：1/4-0.1mm, |
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5 |
V-CUT方式 |
常见连续不断，跳刀传统模式间距≥10mm |
不低于此界限评审会办理 |
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6 |
斜四边度 |
20° 30° 45° 60° |
已超此界限评审员外理 |
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某个 |
1 |
施工文书格式 |
CAM350 Protel99se genesis power PCB
Auto CAD AD |
超过了此界限请具备软件下载 |
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2 |
特性阻抗公差 |
±10% |
少于此界限评审委员补救 |
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3 |
翘曲度 |
正常0.75% 特殊控制：0.45~0.75% |
多于此界限评审会治理 |
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4 |
喷锡制作加工板厚 |
0.5mm≤板厚≤3.2mm |
增加此领域特控 |
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5 |
较小拼版尺码 |
100*120mm |
高于此规模特控 |
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6 |
最多拼版外形尺寸 |
500*600mm |
高出此规模特控 |
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7 |
初验规范 |
日常：IPC Ⅱ |
比较特殊的控制：IPCⅢ |
超过了此界限复评处理 |
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稳定性自测水平 |
1 |
特性阻抗测试图片 |
TDR时域反射 |
一般测式 |
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2 |
金相薄片论文检测 |
IPC-TM-650 2.1.1 |
一般检验 |
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3 |
热撞击考试 |
IPC-TM-650 2.6.8 |
常用公测 |
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4 |
可焊性 |
ANSI/J-STD-003B |
标准自测 |
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5 |
阻焊膜洛氏硬度公测 |
IPC-TM-650 2.4.27.2 |
常规检查测试测试 |
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6 |
脱离的强度 |
IPC-TM-650 2.4.9 |
规范化检查 |
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7 |
拉脱各种测试 |
IPC-TM-650 2.4.21 |
标准测试方法 |
