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沧州j9九游会app下载控制PCB电路板现有公司

子公司创办于1983年,1989年与刚加坡电生物比较有限子公司合资中小型企业,是专业转做设计印刷板加工的中小型企业, 司全方位颁布ISO9001-2008服务质量确保网络体系,ISO14001-2004条件做到体制的菅理,公司单,双,多层住宅板均能够 了荷兰UL认证证书,大公司现为深圳省j9九游会app下载科技科技公司。
  产品包括:单,双,多层板(3-16层),金属基板,高频板,高TG板,高厚铜板,高厚度板,混合介质高频层压板。产品泛应用于电子电力、仪器仪表、通讯网络、航空航天、国防军工、自动化控制等高科技领域。

新工艺工作能力:

层数:1-20               最大加工面积:460*1200mm

铜厚:0.5-5OZ              板厚0.15-6.0mm

最小线宽线距:4/4mil           最小孔径:0.25mm

阻抗控制:±10%              最大厚径比:101 (板厚/最小孔径)

表面处理:喷铅锡   喷纯锡   化学镍金   电镀纯金  插头镀金  OSP  化学沉锡

特异方法: 盲埋孔    特性阻抗操作    板边五金化   半孔五金化   台价孔   控深冲孔  

相关文件

名字

工  艺  参  数  表

大型项目

数字序号

子项

工艺设备性能指标

日常

是非常规

物料

1

多层高层板楼层

3-12

14-20

2

盲埋孔单次

盲埋孔次数2

盲埋孔次数3

3

生态板

FR-4 铝基板 高TG 铜基板

PTFE  4000系列

4

PP

/7628   0.17-0.18mm

/2116   0.11-0.12mm

/1080   0.07-0.08mm

冲孔

1

钻刀半径

0.25-6.20mm

孔直径<0.25mm无法加工

孔径>6.20mm采用铣加工

2

孔位精密度较

±0.075mm

大于此禁止为更加规

3

钻孔大小公差

PTH/NPTH +0.1/0 mm

PTH/NPTH +0.05/0 mm

4

孔边到孔边间隔

过孔8mil

pcb板孔≥16mil

过大此被限不了加工处理

5

沉孔

孔径≤6.20mm

90° 130° 平头孔

不在此受限为尤其规

6

情人孔宽

异形图片孔比较小0.6mm;

超额此约束为特别规

图型传递

1

里边世界最大线宽

(赔偿标准前)

铜厚18um

4/5mil

4/4mil

超额此界限评审委员粗加工

铜厚35um

5/6mil

5/5mil

铜厚75um

6/7mil

6/6mil

铜厚105um

7/8mil

7/7mil

2

核外面积最小线宽

(征收土地赔偿前)

铜厚18um

4/5mil

4/4mil

超乎此界限初评加工工艺

铜厚35um

5/6mil

5/5mil

铜厚75um

6/7mil

6/6mil

铜厚105um

7/8mil

7/7mil

3

网格超小线宽/线距(补偿前)

铜厚18um

7/8mil

低于此界限提议填实加工生产

铜厚35um

8/8mil

铜厚75um

9/9mil

铜厚105um

10/10mil

4

最少环宽(单向)

铜厚18um

过孔4mil

超过了此禁止评审员生产

元器件孔8mil

铜厚35um

过孔5mil

电气元件孔8mil

铜厚75um

过孔6mil

组件孔10mil

铜厚105um

过孔7mil

器件孔12mil

5

里层不大底部隔离环,里层不大孔到线长度(赔偿标准前)

4L

8mil

8 mil

稍微超出此限定评审会加工厂

6L

8mil

8 mil

8L

10mil

8 mil

10L

12mil

10 mil

6

层面公差

常见:20%

唯一性保持:10-15%

评审委员设定:5-10%

7

BGA焊盘直径

喷锡

常见11mil

非常规调整10mil

低于此上限复评制造

化金

常见9mil

特殊的把控好8mil

8

线到板边离

普通0.25mm

非常规调整:0.2mm

超额此制约评估加工工艺

9

SMT宽度

合适0.25mm

特俗设定:0.2mm

低于此制约初审加工工艺

铬层尺寸

1

孔铜板材厚度

正常情况下:18-25um

特殊控制20-50um

增加此的限制评估粗加工

2

喷锡的厚度

2-40um

3

药剂学镍金

NI3-6um    Au0.05-0.08um

4

插头线电镀金

NI3-6um    Au0.5-1.0um                   超过此界限评审处理

阻焊

1

字体颜色

绿、黄、蓝、红、黑、白

超越此界限评定工作

2

阻焊形号

绿、黄、蓝、红、黑   KSM6188/6189

高出此界限评估进行处理

白                   PS100  PM500

3

阻焊机的薄厚

阻焊尺寸方式表层10um

 

4

阻焊开天窗

大部分比焊盘大0.1~0.2mm;IC和SMT位可大0.08mm;

 

5

最低阻焊桥

铜厚18um

绿、黄、蓝、红4mil, 黑,白≥5mil

超此界不继承

铜厚35um

绿、黄、蓝、红4mil, 黑,白≥5mil

铜厚75um

绿、黄、蓝、红5mil, 黑,白≥6mil

铜厚105um

绿、黄、蓝、红6mil, 黑,白≥7mil

6

阻焊塞孔直径

0.2mm<孔径<0.55mm

不超此界限初评处置

7

阻焊塞孔板厚

0.2mm≤板厚≤2.5mm

以上此界限评审委员处置

字串

1

蚀雕刻符

铜厚18um

线宽/字高

6/30mil

多于此界限职称评审处理

铜厚35um

7/30mil

铜厚75um

8/40mil

铜厚105um

10/50mil

2

丝刻字符

线宽/字高

4.5/20mil

超过了此界限评审委员外理

3

阻焊字符串

线宽/字高

8/40

超出此界限初评工作

4

字符串颜色搭配

白、黑

不超此界限项目验收处里

板厚

1

最高板厚

/双面板

0.15mm

达到此界限复评治理

4L

0.5mm

6L

0.8mm

8L

1.2mm

10L

1.6mm

12L

2.0mm

板厚公差

0.4~1.0mm

±0.1mm

以上此界限职称评审办理

1.2~1.6mm

±0.15mm

1.8~3.2mm

±0.20mm

>3.2mm

±8%

做成型

1

线到板边路程

≥0.20mm

超越此界限初审治理

2

孔到板边时间

≥0.25mm

小于此界限评定处置

3

内部空间公差

正常情况下:0.20mm

特控0.15mm

超越此界限复评治理

4

v-cut

客户要求的按客户要求,客户无要求按厂内:1/4-0.1mm,

5

V-CUT方式

常规连续式,跳刀模型距离10mm

低于此界限评审意见进行处理

6

斜边缘度

20° 30° 45° 60°

可超过此界限初审补救

一些

1

项目 档案格式

CAM350  Protel99se  genesis  power PCB

Auto CAD  AD

超此界限请供给軟件

2

特性阻抗公差

±10%

可超过此界限职称评审处置

3

翘曲度

正常0.75%   特殊控制:0.45~0.75%

超此界限初评治理

4

喷锡生产加工板厚

0.5mm≤板厚≤3.2mm

超过了此区间特控

5

较小拼版外形尺寸

100*120mm

限制此範圍特控

6

很大拼版宽度

500*600mm

超乎此空间特控

7

检验细则

顺利:IPC

特种有效控制:IPC

少于此界限项目验收外理

能信性软件测试专业能力

1

电位差测量

TDR时域反射

正常检查

2

金相切开的检测

IPC-TM-650  2.1.1

通常测试英文

3

热冲击力检测

IPC-TM-650  2.6.8

标准检查

4

可焊性

ANSI/J-STD-003B

常规的测试英文

5

阻焊膜对抗强度公测

IPC-TM-650  2.4.27.2

常规化检验

6

剥离技术承载力

IPC-TM-650  2.4.9

通常测验

7

拉脱测式

IPC-TM-650  2.4.21

规范各种测试

 

 
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