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沧州j9九游会app下载控制PCB电路板现有公司 |
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子公司创办于1983年，1989年与刚加坡电生物比较有限子公司合资中小型企业，是专业转做设计印刷板加工的中小型企业， 司全方位颁布ISO9001-2008服务质量确保网络体系，ISO14001-2004条件做到体制的菅理，公司单，双，多层住宅板均能够 了荷兰UL认证证书，大公司现为深圳省j9九游会app下载科技科技公司。
产品包括：单，双，多层板（3-16层），金属基板，高频板，高TG板，高厚铜板，高厚度板，混合介质高频层压板。产品泛应用于电子电力、仪器仪表、通讯网络、航空航天、国防军工、自动化控制等高科技领域。 |
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新工艺工作能力：
层数：1-20层 最大加工面积：460*1200mm、
铜厚：0.5-5OZ 板厚0.15-6.0mm
最小线宽线距：4/4mil 最小孔径：0.25mm
阻抗控制：±10% 最大厚径比：10：1 （板厚/最小孔径） |
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表面处理：喷铅锡 喷纯锡 化学镍金 电镀纯金 插头镀金 OSP 化学沉锡 |
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特异方法： 盲埋孔 特性阻抗操作 板边五金化 半孔五金化 台价孔 控深冲孔 |
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相关文件
名字 |
工 艺 参 数 表 |
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大型项目 |
数字序号 |
子项 |
工艺设备性能指标 |
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日常 |
是非常规 |
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物料 |
1 |
多层高层板楼层 |
3-12层 |
14-20层 |
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2 |
盲埋孔单次 |
盲埋孔次数≤2次 |
盲埋孔次数≥3次 |
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3 |
生态板 |
FR-4 铝基板 高TG 铜基板 |
PTFE 4000系列 |
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4 |
PP |
普/高7628 0.17-0.18mm
普/高2116 0.11-0.12mm
普/高1080 0.07-0.08mm |
无 |
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冲孔 |
1 |
钻刀半径 |
0.25-6.20mm |
孔直径<0.25mm无法加工
孔径>6.20mm采用铣加工 |
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2 |
孔位精密度较 |
±0.075mm |
大于此禁止为更加规 |
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3 |
钻孔大小公差 |
PTH/NPTH +0.1/0 mm |
PTH/NPTH +0.05/0 mm |
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4 |
孔边到孔边间隔 |
过孔≥8mil
pcb板孔≥16mil |
过大此被限不了加工处理 |
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5 |
沉孔 |
孔径≤6.20mm
90° 130° 平头孔 |
不在此受限为尤其规 |
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6 |
情人孔宽 |
异形图片孔比较小0.6mm； |
超额此约束为特别规 |
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图型传递 |
1 |
里边世界最大线宽
（赔偿标准前） |
铜厚18um |
≥4/5mil |
4/4mil |
超额此界限评审委员粗加工 |
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铜厚35um |
≥5/6mil |
5/5mil |
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铜厚75um |
≥6/7mil |
6/6mil |
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铜厚105um |
≥7/8mil |
7/7mil |
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2 |
核外面积最小线宽
（征收土地赔偿前） |
铜厚18um |
≥4/5mil |
4/4mil |
超乎此界限初评加工工艺 |
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铜厚35um |
≥5/6mil |
5/5mil |
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铜厚75um |
≥6/7mil |
6/6mil |
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铜厚105um |
≥7/8mil |
7/7mil |
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3 |
网格超小线宽/线距（补偿前） |
铜厚18um |
≥7/8mil |
低于此界限提议填实加工生产 |
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铜厚35um |
≥8/8mil |
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铜厚75um |
≥9/9mil |
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铜厚105um |
≥10/10mil |
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4 |
最少环宽（单向） |
铜厚18um |
过孔≥4mil |
超过了此禁止评审员生产 |
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元器件孔≥8mil |
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铜厚35um |
过孔≥5mil |
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电气元件孔≥8mil |
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铜厚75um |
过孔≥6mil |
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组件孔≥10mil |
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铜厚105um |
过孔≥7mil |
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器件孔≥12mil |
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5 |
里层不大底部隔离环，里层不大孔到线长度（赔偿标准前） |
4L |
≥8mil |
8 mil |
稍微超出此限定评审会加工厂 |
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6L |
≥8mil |
8 mil |
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8L |
≥10mil |
8 mil |
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≥10L |
≥12mil |
10 mil |
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6 |
层面公差 |
常见：20% |
唯一性保持：10-15% |
评审委员设定：5-10% |
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7 |
BGA焊盘直径 |
喷锡 |
常见≥11mil |
非常规调整10mil |
低于此上限复评制造 |
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化金 |
常见≥9mil |
特殊的把控好8mil |
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8 |
线到板边离 |
普通≥0.25mm |
非常规调整：0.2mm |
超额此制约评估加工工艺 |
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9 |
SMT宽度 |
合适≥0.25mm |
特俗设定：0.2mm |
低于此制约初审加工工艺 |
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铬层尺寸 |
1 |
孔铜板材厚度 |
正常情况下：18-25um |
特殊控制20-50um |
增加此的限制评估粗加工 |
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2 |
喷锡的厚度 |
2-40um |
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3 |
药剂学镍金 |
NI：3-6um Au：0.05-0.08um |
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4 |
插头线电镀金 |
NI：3-6um Au：0.5-1.0um 超过此界限评审处理 |
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阻焊 |
1 |
字体颜色 |
绿、黄、蓝、红、黑、白 |
超越此界限评定工作 |
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2 |
阻焊形号 |
绿、黄、蓝、红、黑 KSM6188/6189 |
高出此界限评估进行处理 |
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白 PS100 PM500 |
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3 |
阻焊机的薄厚 |
阻焊尺寸方式表层≥10um， |
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4 |
阻焊开天窗 |
大部分比焊盘大0.1~0.2mm；IC和SMT位可大0.08mm； |
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5 |
最低阻焊桥 |
铜厚18um |
绿、黄、蓝、红≥4mil, 黑，白≥5mil |
超此界不继承 |
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铜厚35um |
绿、黄、蓝、红≥4mil, 黑，白≥5mil |
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铜厚75um |
绿、黄、蓝、红≥5mil, 黑，白≥6mil |
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铜厚105um |
绿、黄、蓝、红≥6mil, 黑，白≥7mil |
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6 |
阻焊塞孔直径 |
0.2mm<孔径<0.55mm |
不超此界限初评处置 |
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7 |
阻焊塞孔板厚 |
0.2mm≤板厚≤2.5mm |
以上此界限评审委员处置 |
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字串 |
1 |
蚀雕刻符 |
铜厚18um |
线宽/字高 |
6/30mil |
多于此界限职称评审处理 |
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铜厚35um |
7/30mil |
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铜厚75um |
8/40mil |
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铜厚105um |
10/50mil |
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2 |
丝刻字符 |
线宽/字高 |
4.5/20mil |
超过了此界限评审委员外理 |
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3 |
阻焊字符串 |
线宽/字高 |
8/40 |
超出此界限初评工作 |
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4 |
字符串颜色搭配 |
白、黑 |
不超此界限项目验收处里 |
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板厚 |
1 |
最高板厚 |
单/双面板 |
≥0.15mm |
达到此界限复评治理 |
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4L |
≥0.5mm |
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6L |
≥0.8mm |
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8L |
≥1.2mm |
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10L |
≥1.6mm |
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12L |
≥2.0mm |
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板厚公差 |
0.4~1.0mm |
±0.1mm |
以上此界限职称评审办理 |
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1.2~1.6mm |
±0.15mm |
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1.8~3.2mm |
±0.20mm |
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>3.2mm |
±8% |
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做成型 |
1 |
线到板边路程 |
≥0.20mm |
超越此界限初审治理 |
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2 |
孔到板边时间 |
≥0.25mm |
小于此界限评定处置 |
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3 |
内部空间公差 |
正常情况下：0.20mm |
特控0.15mm |
超越此界限复评治理 |
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4 |
v-cut |
客户要求的按客户要求，客户无要求按厂内：1/4-0.1mm, |
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5 |
V-CUT方式 |
常规连续式，跳刀模型距离≥10mm |
低于此界限评审意见进行处理 |
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6 |
斜边缘度 |
20° 30° 45° 60° |
可超过此界限初审补救 |
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一些 |
1 |
项目 档案格式 |
CAM350 Protel99se genesis power PCB
Auto CAD AD |
超此界限请供给軟件 |
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2 |
特性阻抗公差 |
±10% |
可超过此界限职称评审处置 |
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3 |
翘曲度 |
正常0.75% 特殊控制：0.45~0.75% |
超此界限初评治理 |
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4 |
喷锡生产加工板厚 |
0.5mm≤板厚≤3.2mm |
超过了此区间特控 |
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5 |
较小拼版外形尺寸 |
100*120mm |
限制此範圍特控 |
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6 |
很大拼版宽度 |
500*600mm |
超乎此空间特控 |
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7 |
检验细则 |
顺利：IPC Ⅱ |
特种有效控制：IPCⅢ |
少于此界限项目验收外理 |
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能信性软件测试专业能力 |
1 |
电位差测量 |
TDR时域反射 |
正常检查 |
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2 |
金相切开的检测 |
IPC-TM-650 2.1.1 |
通常测试英文 |
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3 |
热冲击力检测 |
IPC-TM-650 2.6.8 |
标准检查 |
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4 |
可焊性 |
ANSI/J-STD-003B |
常规的测试英文 |
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5 |
阻焊膜对抗强度公测 |
IPC-TM-650 2.4.27.2 |
常规化检验 |
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6 |
剥离技术承载力 |
IPC-TM-650 2.4.9 |
通常测验 |
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7 |
拉脱测式 |
IPC-TM-650 2.4.21 |
规范各种测试 |
